IT之家 7 月 1 日消息，据台媒 MoneyDJ 报道 ，业界消息称 ，外包半导体封装测试供应商日月光再度调整封装报价，涨价幅度最高超过 20% ，市场预期其他封测厂有望进一步跟进。
IT之家注：日月光主营业务为半导体封装、测试及材料制造，是一家半导体制造服务公司 。2024 年以 185.4 亿美元的营收在全球外包封测市场占比达 43.8% 。
由于台积电的 CoWoS 产能供不应求 ，其外包比例持续提升，使得日月光承接的相关业务量持续增加。业界消息透露，本次涨价涵盖了晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）等先进封装工艺 ，其美国主要客户也受到影响 ，最高涨幅超过 20% 。
针对涨价策略，日月光 COO 吴田玉曾在今年股东会后接受媒体采访时回应称 ，涨价是一个非常敏感的问题 ，大致可以分为几个层面来看 。首先是反映原材料价格的上涨，这类涨价具有其必要性；其次 ，则是基于投资金额增加和投资成本的考量。
据吴田玉介绍 ，日月光过去的年资本开支大约在 20 亿美元左右，去年这一数字提升至 53 亿美元 ，今年则进一步上调到 85 亿美元 ，未来不排除继续上调，这也是成本结构的一部分 。
吴田玉还强调 ，企业经营不能只看短线 ，而要放眼长线 。目前数据中心市场表现极其强劲，但公司也必须思考 AI 实体经济 、汽车电子 、人形机器人等下一波应用的投资布局。
